• #
  • #
  • #
Личный кабинет Регистрация
Курсовые
Дипломные
Рефераты
Контрольные
Магистерские
 

мы выполняем

все типы

работ

по всем

дисциплинам

Оформить заказ через форму сайта 24 часа!

+7 (929) 539 14 20

+ 7 (929) 545 10 02

 

Консультант ежедневно

с 10:00 до 20:00

Московская область, г.Сергиев-Посад, ул.Вознесенская,

д. 55 офис 45



Просмотр работы

Предметы

Конструирование и расчет тонкопленочной ГИС вычитающего устройства

Номер работы: 140220172
Год защиты: 2013
ВУЗ: -
Тип работы: Курсовая практика
Дисциплина: Микроминиатюризация конструкций РЭС
Количество страниц: 24
Цена: 550.00 руб.

Описание работы

Введение
1 Анализ технического задания
1.1 Анализ схемы
1.2 Анализ исходных данных
2 Расчет точности изготовления геометрических размеров отдельных слоев микросхемы
3 Расчет резисторов
3.1 Расчет конструкции резисторов неправильной формы
3.2 Расчет конструкции резистора правильной формы
4 Выбор типоразмера подложки и типа корпуса
5 Тепловой расчет
Литература
Приложение 1. Схема электрическая принципиальная
Приложение 2. Перечень элементов
 

Содержание

К курсовой работе на тему - Конструирование и расчет тонкопленочной ГИС вычитающего устройства, методические рекомендации приложены не были, поэтому она выполнена по нашим стандартам.

 

 

Дополнительная информация

В настоящее время в современной науке и технике микроэлектроника является катализатором научно-технического прогресса. Наибольшее распространение получили пленочная и полупроводниковая технологии изготовления микросхем.

При помощи полупроводниковой технологии создаются микросхемы, элементы которых выполнены на поверхности полупроводниковой подложки.

Пленочная технология использует диэлектрические подложки, на которые наносятся пассивные элементы – резисторы, конденсаторы, индуктивности. Толщина пленок в микросхемах такого типа не превышает 2 микрон для тонкопленочных микросхем и находится в пределах от 10 до 20 микрон в микросхемах толстопленочного типа.

Большое распространение получили микросхемы, изготавливаемые по гибридной технологии (ГИС). В микросхемах такого типа используются активные навесные и пассивные пленочные элементы. Такой подход позволяет получить в корпусе микросхемы законченные функциональные узлы. Производство ГИС целесообразно при производстве небольших партий специализированных микросхем.

Цель данной работы – разработка вычитающего устройства в гибридно – пленочном исполнении, а так же разработка конструкторской документации для его изготовления.

В ходе выполнения данной работы, на основании технического задания, был выполнен расчет точности изготовления геометрических размеров слоев микросхемы, произведен расчет резисторов, входящих в микросхему, произведен выбор подложки и тип корпуса, выполнен тепловой расчет микросхемы.

Оформить заказ через форму сайта 24 часа!

+7 (929) 539 14 20

+ 7 (929) 545 10 02

 

Консультант ежедневно

с 10:00 до 20:00

Московская область, г.Сергиев-Посад, ул.Вознесенская,

д. 55 офис 45